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線路板組件ODM

實(shí)佳電子線路板組件ODM，開啟線路板制造新紀(jì)元電路板PCB及PCBA制造與集成電路IC封裝制造均以研究材料、制造工藝為基...
2023-10-18
替代索尼！華為正自研CMOS圖像傳感器，實(shí)現(xiàn)100％全流程國(guó)產(chǎn)化

中秋國(guó)慶雙節(jié)假期期間，有接近華為人士爆料稱，華為正在自研全新的CMOS圖像傳感器，并且涉及從晶圓制造到芯片設(shè)計(jì)全流程。在...
2023-10-17
柔性PCB電路板FPC介紹

一. FPC軟板基本定義柔性PCB電路板是一種可撓曲的電路板，它具有薄的絕緣基材和表面上的導(dǎo)電線路。FPC軟板的主要特點(diǎn)...
2023-10-13
芯片與PCB/FPC之間是什么關(guān)系？?它們會(huì)有怎樣的發(fā)展呢？

近年來(lái)，中國(guó)逐漸發(fā)展成為全球最重要的生產(chǎn)基地，相關(guān)上游產(chǎn)業(yè)也逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移，PCB/FPC產(chǎn)業(yè)就是其中之一。同時(shí)，隨著新...
2023-10-12
42 家中國(guó)公司被列入實(shí)體清單，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化持續(xù)加速

半導(dǎo)體自主可控仍為主旋律，華為產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)重要機(jī)遇實(shí)體清單再增 42家中國(guó)公司，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化加速10月 6日，美國(guó)商...
2023-10-11
軟硬結(jié)合板傳統(tǒng)壓合工藝

一、疊層方式軟硬結(jié)合板產(chǎn)品疊合后每層厚度為 7.33mm，疊板層數(shù)為 10層，厚度為 73.3mm，再計(jì)算每開口上下兩層...
2023-10-11
軟硬結(jié)合板材料介紹

軟硬結(jié)合板典型結(jié)構(gòu)軟硬結(jié)合板常規(guī)制造流程軟硬結(jié)合板加工難點(diǎn)-選材由于軟板和硬板的結(jié)構(gòu)及用材不同，造成兩者之間的尺寸漲縮差...
2023-10-10
線路板生產(chǎn)工廠創(chuàng)新PCB制造模式的思考及頂層設(shè)計(jì)建議

一、AI+和機(jī)遇眾所周知，ChatGPT等AI正在和將要給各個(gè)行業(yè)帶來(lái)翻天覆地的變革，也給原有的模式造成極大的挑戰(zhàn)，但同...
2023-10-09
未來(lái)三年軟硬結(jié)合板行業(yè)前景展望：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)

2023年軟硬結(jié)合板行業(yè)市場(chǎng)研究報(bào)告FPCB軟硬結(jié)合板樣品實(shí)拍圖一、行業(yè)概述軟硬結(jié)合板行業(yè)主要是指在電子、通信、計(jì)算機(jī)等...
2023-10-08